Das Gerät wird als teilbestückter Bausatz geliefert. Auf der Platine
sind die SMD Bauteile berets aufgelötet. Es sind durchwegs große Bauteile 1208 und SOT23.
Spulen, 2 ICs, Stecker sowie Trimmer sind noch aufzulöten. Die Platine wird in ein Strangguß
Gehäuse eingeschoben und mit den seitlichen bereits vorbearbeitenen Platten verschraubt.
The device is supplied as a partially assembled kit. The SMD components
are already soldered onto the circuit board. These are all large 1208 and SOT23 components.
Coils, two ICs, connectors, and trimmers still need to be soldered on. The circuit board
is inserted into a die-cast housing and screwed to the pre-machined side panels.